全自動(dòng)高溫蝕刻臺(tái)
本機(jī)臺(tái)為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設(shè)備；另可進(jìn)行表面粗化、LBR及 PSS作業(yè)，切中各LED晶粒廠極欲提升產(chǎn)品亮度的需求；適用對(duì)象為2-6inch藍(lán)寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；手動(dòng)、自動(dòng)控制模式；機(jī)臺(tái)封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾氣 Scrubber系統(tǒng)； 可根據(jù)需要定時(shí)定量補(bǔ)充槽體藥液；可結(jié)合客戶端通訊協(xié)定資料儲(chǔ)存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲(chǔ)存建立管理；全程自動(dòng)控制，工藝生產(chǎn)過(guò)程中不用人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性； 取代干法PSS工藝，大大降低工藝成本； 采用CGB專利技術(shù)紅外加熱，保證快速升溫及溫度均勻性；工作溫度區(qū)間介于280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃，加熱模組可加熱至600℃；CGB專有技術(shù)快速降溫置換藥液，熱酸排放制程1-2小時(shí)左右完成； 完善的抽風(fēng)系統(tǒng)，獨(dú)立化的高溫槽酸排風(fēng)裝置，安全預(yù)置系統(tǒng)保證設(shè)備安全可靠；蝕刻工藝自動(dòng)補(bǔ)藥液保證了工藝槽在運(yùn)行過(guò)程中濃度的穩(wěn)定性； 定時(shí)補(bǔ)充藥液或定量補(bǔ)充藥液，參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)定；
※  多級(jí)別用戶工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，可供用戶使用和存儲(chǔ)；全程自動(dòng)化控制，幾何曲線加減速運(yùn)動(dòng)，沖擊小、運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，機(jī)械臂定位精度高； 作業(yè)區(qū)內(nèi)有害氣體多種安全主動(dòng)及被動(dòng)保護(hù)相結(jié)合，保證操作人員作業(yè)環(huán)境及人身安全； 客制化設(shè)計(jì)能力佳，高設(shè)計(jì)能力滿足客戶制程工藝需要；機(jī)械手傳送定位精度≤0.3mm，機(jī)械臂走向‘右進(jìn)左出’或‘左進(jìn)右出’，制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機(jī)界面（10.4彩屏）；設(shè)備制造北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）13911568117；
[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]